深圳市富恒泰科技有限公司

芯片特性：

典型封装: DIP；

4K,12K 或 8K x17 字的片内双口 RAM ；

自动的 BC 重试；

可编程的 BC 间隔时间 ；

BC 帧自动重试 ；

灵活的 RT 数据缓存 ；

可编程的非法化 ；

可选的消息监控 ；

RT/MT 同时操作方式 ；

多协议MIL-STD-1553及ARINC429，双路1553b，直接或间接耦合，8路ARINC429，2路ARINC717，2路CAN总线，4路RS232/422/485，离散I/O

BU-67107i，BU-67107T，

PCI/CPCI接口，4路1553b全功能，支持1760,4发16收ARINC429，6路I/O,4路RS232/433/485,48位100ns时标

BU –65570I1-300（含配套电缆）

单通道固定电压输出（20Vpp）

BU –65572I1-300（含配套电缆）

单通道可变电压输出

BU –65570I2-300（含配套电缆）

双通道固定电压输出（20Vpp）

BU –65572I2-300（含配套电缆）

双通道可变电压输出